今年，國家政府大力支持人工智能，出臺了很多政策。其中，目標最明確清晰的便是在人工智能芯片的對決上，我國要在2030年超越美國市場。Vensi威士丹利作為專業智能家居民族企業，堅決貫徹國家人工智能戰略決策，堅持自主研發的同時加大智能科技研發力度。在智能芯片、智能模組技術及應用方面保持行業領先水平，以尖端黑科技推動智能家居產業發展。

Vensi威士丹利ZigBee智能模組

自主研發核心芯片 專門針對互聯網IOT

這款經Vensi威士丹利科研人員精心研發的智能芯片，被命名為Smart7688。

主頻高達580MHZ

自帶有線和無線網絡

處理器核心為MIPS24KEc

OPENWTR系統

Vensi威士丹利智能芯片擴展性好、兼容性強，支持多種專業的物聯網系統 liunx openwrt 等系統，并支持標準的各種網絡協議及專用物聯網MQTT的協議，速度更快，傳輸能力、控制能力更強，是當之無愧的“物聯網路由器級芯片”。

Vensi威士丹利自主研發核心智能芯片

相比之下，目前市面上通用的STM32 單片機 或 高通9331 或MT7620，主頻都不高，只有 200~400MHZ，有些還需外置wifi芯片，十分混亂。

同時，這些芯片處理器核心為 Cortex-M4，只支持http、udp網絡通訊協議，都不是專業的物聯網芯片。這些不足導致系統擴展性、兼容性不強，功能偏弱，直接影響智能體驗。

自主研發核心智能模組 設備承載能力更強，信號更穩定

這款Vensi威士丹利自主研發的核心智能模組EFR32MG1V132F256GM32-C0R，是基于美國最新高科技EFR32，集成了內置芯片的創新優勢。

核心處理器為

先進的Cortex-M4

發射功率高達19.5dBm

支持標準的

ZigBee聯盟3.0協議

美國最新高科技EFR32

Vensi威士丹利智能模組擴展性好，支持多協議，如ZigBee、 藍牙、Thread等。在安全性、穩定性、操作流暢性、抗干擾能力、設備承載能力等方面具備獨特優勢，為快速推進個性化智能場景落地奠定了堅實的技術基礎。

Vensi威士丹利自主研發核心智能模組

相比之下，其他普通廠家外購 TI的 CC2530 或 NXP的模組，發送功率小，需添加外置的Pa增大發射功率，并且技術老化，已經是10多年前的芯片。主頻低，以廉價單片機為主，擴展性不好，只支持ZigBee，引起通信率過低、通信不穩定、設備維護成本高等一系列問題。

構建智能系統產業鏈 展望未來無限可能

Vensi威士丹利智能家居依托于核心技術，推出了智能家居系統、智能養老系統、智慧社區系統等，并構建了Vensi云平臺、大數據、云計算中心，為發展物聯網時代智能家居服務奠定堅實基礎。

Vensi威士丹利智能展廳時尚大氣

同時，Vensi威士丹利基于Vensi平臺上的大數據可以更精準地獲知智能家居背后眾多用戶的一切智能需求，率先完成“基于互聯網面向物聯網”跨時代轉型的一次蛻變。

依托于大數據分析，Vensi威士丹利可以通過旗下布局的智能終端主動感知用戶的更多需求，從而孵化出諸如智能物業管理、社區廣告等新興服務項目。

Vensi威士丹利智能社區應用場景

市場上獨一無二的Vensi威士丹利智能芯片和智能模組，能夠充分滿足智能家居系統應用需求，將Vensi威士丹利智能產品性能提升至全新水平，以雄厚的自主研發實力推動智能芯片、智能模組應用和技術升級，燃爆智能家居市場。

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文章：Vensi威士丹利智能鎖保障家居安全

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