最新一代Wi-Fi技術(shù)Wi-Fi 6剛開始普及，下一代Wi-Fi技術(shù)就已經(jīng)開始研發(fā)，速度有望達(dá)到3倍的提升。

高通驍龍865是首批支持Wi-Fi 6的手機(jī)SoC之一。所以隨著搭載驍龍865以及其它支持Wi-Fi 6的手機(jī)的上市，這項(xiàng)新的連接技術(shù)開始快速普及。同時(shí)，支持Wi-Fi 6的無線路由器也越來越多。

現(xiàn)在，我們正在等待下一代Wi-Fi技術(shù)，應(yīng)該稱為Wi-Fi 7的技術(shù)。據(jù)了解，三大芯片巨頭——高通、博通和聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)在開發(fā)相關(guān)技術(shù)，但這項(xiàng)最新的Wi-Fi技術(shù)不會(huì)很快使用。高通預(yù)計(jì)，這項(xiàng)技術(shù)的推出還需要至少2-3 年的時(shí)間。

近日，高通副總Rahul Patel指出，高通過去兩年已經(jīng)推出和量產(chǎn)了多個(gè)Wi-Fi 6產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、PC和路由器等。Wi-Fi 6E的產(chǎn)品也從去年下半年開始量產(chǎn)。高通已經(jīng)開始Wi-Fi 7的研發(fā)。

高通預(yù)測(cè)，與Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7的網(wǎng)絡(luò)速度將提高一倍。

此外，Wi-Fi 7還可以組合多個(gè)頻譜，這將意味著提供更高質(zhì)量的網(wǎng)絡(luò)連接。但再次強(qiáng)調(diào)，這項(xiàng)技術(shù)不會(huì)很快就會(huì)被廣泛使用。

除了高通之外，博通、聯(lián)發(fā)科等芯片公司也在積極開發(fā)Wi-Fi 7芯片。在今年的股東報(bào)告中，芯片廠商表示已經(jīng)開始積極投資下一代Wi-Fi 7，戰(zhàn)場(chǎng)從智能手機(jī)、PC一直延伸到更多領(lǐng)域。對(duì)于整個(gè)移動(dòng)通信行業(yè)來說，這無疑是一場(chǎng)良性競(jìng)爭(zhēng)。

順便說一句，Wi-Fi 7很有可能成為未來802.11be標(biāo)準(zhǔn)的商業(yè)名稱。與Wi-Fi 6的最多8個(gè)數(shù)據(jù)流相比，Wi-Fi 7將支持16個(gè)數(shù)據(jù)流以及CMU-MIMO技術(shù)。其中，C代表Coordinated，意思是16個(gè)數(shù)據(jù)流可能不是由一個(gè)接入點(diǎn)提供，而是由多個(gè)接入點(diǎn)同時(shí)提供。

其次，Wi-Fi 7將繼續(xù)支持6GHz頻段，三個(gè)頻段可以同時(shí)連接工作，將單個(gè)信道的寬度從Wi-Fi 6的160MHz擴(kuò)展到320MHz。

Wi-Fi 7還將信號(hào)調(diào)制方式升級(jí)為4096QAM，以擁有更大的數(shù)據(jù)容量。所以Wi-Fi 7最終速度可以達(dá)到30Gbps，是目前推出的最快Wi-Fi 6速度9.6Gbps的三倍。