10月19日，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。

該芯片是業(yè)界性能最強(qiáng)的ARM服務(wù)器芯片，性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推進(jìn)“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。

倚天710采用業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝，單芯片容納高達(dá)600億晶體管;在芯片架構(gòu)上，基于最新的ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU，主頻最高達(dá)到3.2GHz，能同時(shí)兼顧性能和功耗。在內(nèi)存和接口方面，集成業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù)，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應(yīng)用場景。

據(jù)介紹，在此之前，服務(wù)器芯片最先進(jìn)的工藝仍為7nm，倚天710率先實(shí)現(xiàn)了更高的工藝，是第一顆采用5nm工藝的服務(wù)器芯片。5nm工藝對能量密度、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的布局有極高的要求，研發(fā)過程中，平頭哥靈活調(diào)度多達(dá)30種不同EDA軟件、深度定制時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)和定制IP技術(shù)，此外平頭哥還采用了先進(jìn)的多芯片堆疊技術(shù)，最后成功確保了芯片性能、功耗的優(yōu)化。

為解決云計(jì)算高并發(fā)條件下的帶寬瓶頸，倚天710針對片上互聯(lián)進(jìn)行了特殊優(yōu)化設(shè)計(jì)，通過全新的流控算法，有效緩解系統(tǒng)擁塞，從而提升了系統(tǒng)效率和擴(kuò)展性。在標(biāo)準(zhǔn)測試集SPECint2017上，倚天710的分?jǐn)?shù)達(dá)到440，超出超過業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。

云是高性能服務(wù)器芯片最大的應(yīng)用場景。倚天710針對云場景的高并發(fā)、高性能和高能效需求而設(shè)計(jì)，將領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)與云場景的獨(dú)特需求相結(jié)合，最終實(shí)現(xiàn)了性能和能效比的突破。目前，阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架構(gòu)，自研倚天710進(jìn)一步豐富了阿里云的底層技術(shù)架構(gòu)，并與飛天操作系統(tǒng)協(xié)同，為云上客戶提供高性價(jià)比的云服務(wù)。

通用處理器芯片是數(shù)據(jù)中心最復(fù)雜的芯片之一，其架構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜，對性能、功耗要求極高，截至目前具備這一技術(shù)實(shí)力的企業(yè)也寥寥可數(shù)，目前，Intel、AMD、AWS以及阿里平頭哥等少數(shù)公司在此之列。

過去，平頭哥已積累了豐富的AI芯片及處理器IP設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，這是平頭哥突破通用芯片研發(fā)技術(shù)的基礎(chǔ)。對于平頭哥而言，倚天710芯片是首個通用服務(wù)器芯片，倚天芯片的研制成功，標(biāo)志著平頭哥已經(jīng)具備大型復(fù)雜芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)能力，并進(jìn)入一流芯片公司的行列。

阿里云智能總裁、達(dá)摩院院長張建鋒表示：“基于阿里云‘一云多芯’和‘做深基礎(chǔ)’的商業(yè)策略，我們發(fā)布倚天710，希望滿足客戶多樣性的計(jì)算需求，這款芯片不出售，主要是阿里云自用。我們將繼續(xù)與英特爾、英偉達(dá)、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，為客戶提供更多選擇。”